一種芯片性能驗(yàn)證方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111449083.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114201941A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114201941A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類(lèi)號(hào) G06F30/398（2020.01）I;G06F119/02（2020.01）N 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 鄢其力 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 海光信息技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市廣友專(zhuān)利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 張仲波
地址 300000天津市濱海新區(qū)天津華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)海泰西路18號(hào)北2-204工業(yè)孵化-3-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種芯片性能驗(yàn)證方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，能夠有效提高芯片性能驗(yàn)證效率。所述方法包括：通過(guò)性能統(tǒng)計(jì)管理平臺(tái)，從待驗(yàn)證芯片的預(yù)設(shè)模型環(huán)境接收模型狀態(tài)信息；其中，所述性能統(tǒng)計(jì)管理平臺(tái)與所述預(yù)設(shè)模型環(huán)境之間通過(guò)預(yù)設(shè)接口通信，所述預(yù)設(shè)模型環(huán)境包括以下至少一種：功能驗(yàn)證環(huán)境、硬件模擬環(huán)境、性能模型環(huán)境；觸發(fā)所述性能統(tǒng)計(jì)管理平臺(tái)根據(jù)所述模型狀態(tài)信息生成驗(yàn)證控制信號(hào)；在所述驗(yàn)證控制信號(hào)的控制下，通過(guò)預(yù)設(shè)的性能統(tǒng)計(jì)組件，從所述預(yù)設(shè)模型環(huán)境接收所述待驗(yàn)證芯片的模型運(yùn)行數(shù)據(jù)，并對(duì)所述模型運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行性能統(tǒng)計(jì)，得到對(duì)應(yīng)的性能統(tǒng)計(jì)結(jié)果。本發(fā)明適用于芯片性能驗(yàn)證中。