一種檢測(cè)海水鹽度與溫度集成傳感器芯片及其制造方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711001450.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN107576690B | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-12-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107576690B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-04 |
| 分類號(hào) | G01N27/07;G01K7/16 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 張洪泉;劉秀杰;張凱;沈冰;姜宗澤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 哈爾濱航士科技發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱市偉晨專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 哈爾濱航士科技發(fā)展有限公司;上海航士海洋科技有限公司;哈爾濱工程大學(xué) |
| 地址 | 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)南通大街145號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明屬于傳感器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種檢測(cè)海水鹽度與溫度集成集成傳感器芯片,包括鹽度檢測(cè)電極、溫度檢測(cè)電極、玄武巖玻璃基片,玄武巖玻璃基片的第一個(gè)表面上設(shè)置有六個(gè)鹽度檢測(cè)電極,鹽度檢測(cè)電極外部設(shè)置有第一厚膜包封層,厚膜包封層在鹽度檢測(cè)電極處留有開(kāi)口,玄武巖玻璃基片的第二個(gè)表面上設(shè)置有三個(gè)溫度檢測(cè)電極,溫度檢測(cè)電極外側(cè)設(shè)置有第二厚膜包封層,解決現(xiàn)有傳感器基片容易受到海水腐蝕,檢測(cè)時(shí)存在誤差的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)海水鹽度和溫度的同步測(cè)量,對(duì)海水鹽度檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行實(shí)時(shí)的溫度補(bǔ)償,同時(shí)具有多種工作模式,可以檢測(cè)出損壞或者精度差的電極,提高精度。 |





