壓敏電阻芯片分選供料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721082275.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207138279U 公開（公告）日 2018-03-27
申請公布號 CN207138279U 申請公布日 2018-03-27
分類號 B07B1/46;B07B1/28 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 付關(guān)軍;張志勇;肖仁志 申請（專利權(quán)）人 山東鴻榮電子有限公司
代理機構(gòu) 北京科石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 山東鴻榮電子有限公司
地址 253121 山東省德州市平原縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種壓敏電阻芯片分選供料裝置，其中，供料通道的頂端與漏斗的出料口連接，供料通道的底端位于分選機的分選盤的上側(cè)，供料通道包括第一通道部、第二通道部和第三通道部，第一通道部的頂部與出料口連接，第三通道部的寬度大于第一通道部的寬度，第二通道部的一端與第一通道部連接，第二通道部的另一端與第三通道部連接，第二通道部的出口寬度大于入口寬度，第二通道部內(nèi)對稱設(shè)有與第二通道部的側(cè)壁平行的多個分隔板，分隔板將第二通道部分割為多個細分通道，第三通道部的底板上設(shè)有均布的多個篩孔，本實用新型的分選供料裝置在向分選機供料的同時可以對芯片中混雜的碎屑等細小雜質(zhì)進行篩選分離。