主板測試工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120710716.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215067098U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215067098U 申請公布日 2021-12-07
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡文俊;廖寶星;戴書麟;劉風(fēng)雷 申請（專利權(quán)）人 東莞?？扑伎萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊萌
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)興業(yè)路4號8棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種主板測試工裝，涉及電路板檢測技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型提供的主板測試工裝，包括：承載座、測試板組件和壓蓋組件；承載座設(shè)有與待測電路板相適配的內(nèi)嵌槽，測試板組件的探針延伸至內(nèi)嵌槽的底部；承載座安裝在測試板組件和壓蓋組件之間，待測電路板被夾持在承載座和壓蓋組件之間。本實(shí)用新型提供的主板測試工裝，測試板組件的探針可與待測電路板導(dǎo)通，無需使用接插件反復(fù)插拔，便于測試操作，可以提高電路板測試效率。