一種激光投射模組和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210185142.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114466514A 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN114466514A 申請公布日 2022-05-10
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 丁璐;李雄海;戴書麟;劉風(fēng)雷 申請（專利權(quán)）人 東莞埃科思科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)興業(yè)路4號8棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N激光投射模組和電子設(shè)備，涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，一方面：本申請通過在柔性電路板的頭部區(qū)域的正面開設(shè)鏤空區(qū)域，從而露出背面的部分銅片，使得激光發(fā)射器能夠不被柔性電路板阻擋而貼設(shè)于銅片表面，可以避免在激光發(fā)射器和銅片之間引入空氣、固定用的膠水等導(dǎo)熱性較差的介質(zhì)，達到充分散熱的效果；另一方面：本申請中的銅片用作導(dǎo)熱之用，而不作導(dǎo)電之用，如此，實現(xiàn)了銅片的熱電分離，進一步的提高銅片的導(dǎo)熱能力；再一方面：本申請采用銅片貼設(shè)于柔性電路板頭部區(qū)域的背面，既可以對頭部區(qū)域進行補強，也可以利用銅片自身的特性，改善在封裝、運輸、組裝等過程中的易碎性，提高良率，降低成本。