一種高溫脫粘自粘合的SiC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910287822.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109926581B 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN109926581B 申請公布日 2021-04-20
分類號 C22C101/14(2006.01)N;B22F3/04(2006.01)I;C22C49/14(2006.01)I;C22C47/14(2006.01)I;C22C49/11(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 陶金旺 申請（專利權(quán)）人 北京佳美未來科技有限公司
代理機構(gòu) 北京八月瓜知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李斌
地址 101102北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地環(huán)科中路17號26幢1至3層102-LQ477
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及碳化硅纖維增強鈦基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCf/Ti基復(fù)合材料，包括以下重量份數(shù)配比的原料：55～70份微米Ti粉、10～25份微米SiCf粉、8～15份微米玻璃粉，其中，玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的30％wtBi2O3、20％wtB2O3、20％wtZnO、8％wtAl2O3、8％wtSiO2和14％wtMgO組成。本發(fā)明還公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCf/Ti基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的SiCf/Ti基復(fù)合材料，在高溫的使用環(huán)境下，Ti基體與碳化硅纖維脫粘后，無法實現(xiàn)自動粘合的技術(shù)問題。??