無(wú)氰電鍍金鍍液及其應(yīng)用和電鍍制金凸塊的方法以及金凸塊和電子部件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111241288.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113832508B 公開(kāi)（公告）日 2022-06-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113832508B 申請(qǐng)公布日 2022-06-03
分類號(hào) C25D3/48（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王彤;任長(zhǎng)友;鄧川;劉鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市聯(lián)合藍(lán)海應(yīng)用材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518020廣東省深圳市羅湖區(qū)筍崗街道筍西社區(qū)寶安北路1007號(hào)筍崗七號(hào)倉(cāng)七層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體金凸塊制備領(lǐng)域，公開(kāi)了無(wú)氰電鍍金鍍液及其應(yīng)用和電鍍制金凸塊的方法以及金凸塊和電子部件。所述鍍液包含：金源、導(dǎo)電鹽、緩沖劑、添加劑和有機(jī)膦酸，其中，所述添加劑選自含銻化合物和/或含砷化合物。提供的無(wú)氰電鍍金鍍液能夠?qū)崿F(xiàn)在半導(dǎo)體上制備高硬度金凸塊，得到的金凸塊熱處理后仍可保持高硬度（90?110HV）。該鍍液的析出效率高，大于99％，制備的金鍍層粗糙度低（小于100nm），純度高（99.99％）。且獲得的金凸塊的形狀規(guī)則。