用于晶圓電鍍的無氰電鍍金液及其應(yīng)用和晶圓電鍍金的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111243056.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113981495B 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN113981495B 申請公布日 2022-05-27
分類號 C25D3/48（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王彤;任長友;鄧川;劉鵬 申請（專利權(quán)）人 深圳市聯(lián)合藍(lán)海應(yīng)用材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518020廣東省深圳市羅湖區(qū)筍崗街道筍西社區(qū)寶安北路1007號筍崗七號倉七層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓電鍍金領(lǐng)域，公開了用于晶圓電鍍的無氰電鍍金液及其應(yīng)用和晶圓電鍍金的方法。所述無氰電鍍金液包含：金源、導(dǎo)電鹽、穩(wěn)定劑、緩沖劑、調(diào)節(jié)劑和式（1）所示的聚季銨鹽，其中，R1、R2各自獨立地為C1?C30的直鏈或支鏈的脂肪族、脂環(huán)族或芳香族基團(tuán)；X為鹵離子，n為2?100的整數(shù)?？梢杂行Ц纳凭A上鍍金厚度的均勻性，超過技術(shù)指標(biāo)要求。