無氰電鍍金浴及其應(yīng)用、半導(dǎo)體鍍金件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210466034.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114717618A 公開（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114717618A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) C25D3/48（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王彤;任長(zhǎng)友;鄧川;文劍;張喜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市聯(lián)合藍(lán)海應(yīng)用材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518020廣東省深圳市羅湖區(qū)筍崗街道筍西社區(qū)寶安北路1007號(hào)筍崗七號(hào)倉七層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電鍍金領(lǐng)域，公開了無氰電鍍金浴及其應(yīng)用、半導(dǎo)體鍍金件及其制備方法，無氰電鍍金浴包括亞硫酸金鹽、導(dǎo)電鹽、有機(jī)膦酸、硫脲化合物、緩沖鹽和溶劑，以所述無氰電鍍金浴總量計(jì)，所述亞硫酸金鹽以金元素計(jì)的含量為1?20g/L，所述導(dǎo)電鹽的含量為10?120g/L，所述有機(jī)膦酸的含量為1?50g/L，所述硫脲化合物的含量為1?30mg/L，所述緩沖鹽的含量為1?30g/L。本發(fā)明中提供的無氰電鍍金浴，不含劇毒金屬離子，環(huán)保性能和安全性能好，可制備出熱處理后硬度較低的電鍍金，使得到的電鍍金可滿足半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)焊接性能的要求。