電路板裝夾裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921386605.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210610088U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210610088U 申請公布日 2020-05-22
分類號 H05K7/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周生新 申請（專利權(quán)）人 北京瑞普韋爾儀表有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 滿靖
地址 101204 北京市平谷區(qū)馬坊開發(fā)區(qū)西區(qū)264號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電路板裝夾裝置，它包括底座、環(huán)形轉(zhuǎn)盤和滑塊，其中：底座上設(shè)有圓形橫截面的凹槽，凹槽內(nèi)可轉(zhuǎn)動地設(shè)有轉(zhuǎn)盤，凹槽的槽底徑向設(shè)有若干條形滑槽；每個(gè)滑槽內(nèi)滑動設(shè)有一滑塊，滑塊上設(shè)有用于裝卡電路板的卡槽，滑槽的槽底與滑塊的底面為互相適配的斜面；轉(zhuǎn)盤介于凹槽槽壁與各滑塊之間，轉(zhuǎn)盤的內(nèi)側(cè)面設(shè)有若干漸變凸塊，各滑槽與相應(yīng)的一漸變凸塊相對設(shè)置；滑塊借由轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤而沿滑槽內(nèi)的斜面做滑移動作。使用者僅需轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤即可通過本實(shí)用新型電路板裝夾裝置對電路板實(shí)現(xiàn)快速固定與拆卸，方便快捷，省時(shí)省力，適于推廣。