復合板材及其制備方法、殼體和電子設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010315512.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111556678A 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN111556678A 申請公布日 2020-08-18
分類號 H05K5/02(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 易偉華;張迅;向軍;劉慧;鄭芳平;徐彬彬;洪華俊 申請（專利權）人 江西沃格光電股份有限公司深圳分公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 江西沃格光電股份有限公司深圳分公司
地址 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道六聯(lián)社區(qū)長山工業(yè)區(qū)5號C棟（辦公）201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種復合板材及其制備方法、殼體和電子設備。該復合板材包括基材層、打底層和銅層，基材層的材料為塑料，打底層位于基材層上，打底層的材料選自金屬及金屬氧化物中的至少一種，銅層位于打底層遠離基材層的一側的表面。上述復合板材的銅層與基材層的附著力強，不易從基材層上脫落。??