一種LED芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201621181644.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN206353543U | 公開（公告）日 | 2017-07-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206353543U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-07-25 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李仁;王凱;劉亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門信達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山市高端專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 廣東信達(dá)光電科技有限公司;廈門信達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之三 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種LED芯片，包括支座，金屬引腳嵌入支座內(nèi)，支座外設(shè)置有用作為芯片電極的金屬管腳，外露的金屬管腳向下包裹支座，形成內(nèi)包腳結(jié)構(gòu)，支座上端設(shè)有殼體，殼體內(nèi)側(cè)面所形成的半功率角度大于110°，用于發(fā)光的LED晶片負(fù)極通過(guò)鍵合銀線焊接在金屬引腳上，所述鍵合銀線與金屬引腳焊接處設(shè)有用于定位鍵合銀線在金屬引腳上方便焊接的固定，覆蓋所述LED晶片且填充于殼體內(nèi)部的封裝膠體為霧狀膠體，所述殼體頂端面或殼體表面噴涂一黑色光學(xué)層。內(nèi)包腳結(jié)構(gòu)有利于顯示屏容納更多的LED芯片，黑色殼體有利于提高對(duì)比度，固定膠有助于鍵合銀線的定位，方便焊接，霧狀封裝膠體能產(chǎn)生漫反射，讓光分布均勻，提高出光效率。 |
