非接觸式智能卡引線框架及非接觸式智能卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821500582.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209150102U 公開（公告）日 2019-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN209150102U 申請(qǐng)公布日 2019-07-23
分類號(hào) H01L23/495;G06K19/077 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓國(guó)榮;陳國(guó)鋒;馬亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東山鋁電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 房德權(quán)
地址 255000 山東省淄博市淄博開發(fā)區(qū)泰美路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及智能卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及非接觸式智能卡引線框架及非接觸式智能卡，包括芯片承載臺(tái)和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；所述芯片承載臺(tái)用于承載所述非接觸式智能卡芯片，所述芯片承載臺(tái)的長(zhǎng)度為1.8?2mm，所述芯片承載臺(tái)的寬度為1.8?2mm；所述引線框架本體環(huán)繞設(shè)置在所述芯片承載臺(tái)的四周；所述引線框架本體上具有焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域中靠近所述芯片承載臺(tái)的內(nèi)側(cè)邊線與所述芯片承載臺(tái)之間的間隙為(0.1±0.02)mm。本實(shí)用新型不僅縮小了芯片承載臺(tái)的尺寸，還擴(kuò)大了焊接區(qū)域，能夠有效地縮短引線的線程，提高引線線弧的穩(wěn)定性，進(jìn)而提高了非接觸式智能卡的可靠性和合格率。