非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)及非接觸式智能卡
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821460327.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209150101U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-07-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209150101U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495;H01L23/488 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 韓國(guó)榮;陳國(guó)鋒;馬亮;成聰;王輯正;侯玲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 山東山鋁電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 房德權(quán) |
| 地址 | 255000 山東省淄博市開(kāi)發(fā)區(qū)泰美路10號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及智能卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)及非接觸式智能卡，包括非接觸式智能卡引線(xiàn)框架、焊接基座和第一焊球；所述非接觸式智能卡引線(xiàn)框架包括芯片承載臺(tái)和適配于非接觸式智能卡芯片的引線(xiàn)框架本體；所述芯片承載臺(tái)承載所述非接觸式智能卡芯片，所述引線(xiàn)框架本體環(huán)繞設(shè)置在所述芯片承載臺(tái)的四周，所述引線(xiàn)框架本體上具有焊接區(qū)域；所述焊接基座焊接在所述焊接區(qū)域內(nèi)的焊點(diǎn)上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。本實(shí)用新型實(shí)施例保證了引線(xiàn)與焊點(diǎn)之間的牢固度，避免出現(xiàn)引線(xiàn)連接不良的情況。 |
