一種量子芯片封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922242609.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211845384U | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211845384U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號(hào) | B65D25/02(2006.01)I | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 李春華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京酷愛智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號(hào)地塊三座502單元之五 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種量子芯片封裝裝置，屬于量子芯片技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝箱、連接槽和連接板,連接槽開設(shè)于封裝箱的一側(cè)邊緣，并且連接板位于封裝箱的內(nèi)側(cè)，連接板的中端設(shè)有固定柱，且固定柱與連接板貫穿連接，連接板的一側(cè)分別固定連接有芯片放置槽，封裝箱的上端設(shè)有蓋板，蓋板的下端設(shè)有橡膠條，且橡膠條通過膠水粘結(jié)的方式與蓋板連接。該種量子芯片封裝裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可同時(shí)容納多枚量子芯片的存放運(yùn)輸，且在對(duì)量子芯片存放運(yùn)輸時(shí)，對(duì)量子芯片的固定性強(qiáng)，使量子芯片不易受外界的力道而發(fā)生連接的松動(dòng)，同時(shí)本裝置整體的密封性優(yōu)良，以避免外界濕氣進(jìn)入裝置內(nèi)部而影響量子芯片的儲(chǔ)存。?? |
