一種高強度的半導體芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020618017.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211719577U 公開（公告）日 2020-10-20
申請公布號 CN211719577U 申請公布日 2020-10-20
分類號 H01L23/29(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李進軍 申請（專利權）人 高勁（廣東）芯片科技有限公司
代理機構 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 高勁（廣東）芯片科技有限公司
地址 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號地塊三座502單元之五
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高強度的半導體芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的外表面設置有耐燃層，所述耐燃層遠離芯片主體的一側設置有耐高溫層，所述耐高溫層包括聚亞苯基層，所述聚亞苯基層遠離耐高溫層的一側設置有聚芳醚層，所述聚亞苯基層和聚芳醚層的厚度相同，所述耐高溫層遠離耐燃層的一側設置有外表層，所述外表層包括抗燃纖維層，所述抗燃纖維層遠離外表層的一側設置有絕緣涂層，所述絕緣涂層遠離抗燃纖維層的一側設置有阻燃薄膜層。本實用新型通過設置芯片主體、耐燃層、耐高溫層、外表層和絕緣螺絲的相互配合，達到了阻燃效果好的優(yōu)點，不會影響半導體芯片的使用效果，可以滿足使用者的使用需求。??