一種傾斜硅棒加工的切片機(jī)夾持裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922374399.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211363031U | 公開（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申請公布號(hào) | CN211363031U | 申請公布日 | 2020-08-28 |
| 分類號(hào) | B28D7/04(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 馮震坤;孫守振 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫京運(yùn)通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫睿升知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無錫京運(yùn)通科技有限公司 |
| 地址 | 214183江蘇省無錫市惠山工業(yè)轉(zhuǎn)型集聚區(qū)（北惠路） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種傾斜硅棒加工的切片機(jī)夾持裝置；其特征在于：包括移動(dòng)臺(tái)、第一動(dòng)力裝置、并列設(shè)置于所述移動(dòng)臺(tái)上的伸縮裝置、吸附所述硅棒的移動(dòng)塊和驅(qū)動(dòng)所述伸縮裝置移動(dòng)的第二動(dòng)力裝置；所述伸縮裝置分別嵌入所述移動(dòng)塊上端的左右兩側(cè)；所述第一動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)臺(tái)、所述伸縮裝置、所述第二動(dòng)力裝置、所述移動(dòng)塊和所述硅棒移動(dòng)。解決了現(xiàn)有方案造成的切割線對硅棒形成切割擠壓造成硅片表面不均勻、切割線切割過程中造成切割邊緣厚薄不一和切割線與硅棒的接觸面積少導(dǎo)致硅片表面不平整等問題。?? |
