一種料盤提升裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201821977132.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN209321929U | 公開(公告)日 | 2019-08-30 |
| 申請公布號 | CN209321929U | 申請公布日 | 2019-08-30 |
| 分類號 | B65G47/74(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 陳建魁; 李建軍 | 申請(專利權)人 | 武漢華威科智能技術有限公司 |
| 代理機構 | 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 武漢華威科智能技術有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道999號海外人才大樓B座3樓301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型提供一種料盤提升裝置,屬于電子物料技術領域。裝置包括底板和與底板平行且間隔設置的頂板,還包括四根導柱、提升板組件和驅動組件,四根導柱的兩端分別與底板和頂板的四個角機械連接,用于承載料盤的提升板組件位于底板和頂板之間且套裝于兩相鄰導柱上;驅動組件連接提升板組件,用于驅動提升板組件沿著導柱上下移動。本實用新型將現(xiàn)有的焊接整體結構改進為導柱機械連接分體式結構,解決現(xiàn)有焊接結構技術不足帶來的精度低、磨損大的技術問題。 |





