一種極薄柔性電子芯片封裝方法及產(chǎn)品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710064043.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106876286B 公開（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN106876286B 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類號(hào) H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳豪;郭偉;黃鑫;馮元宵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢華威科智能技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢東喻專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 武漢華威科智能技術(shù)有限公司
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種極薄柔性電子芯片封裝方法，包括以下步驟：(1)在硅片背面旋涂并熱固化高分子層，得到柔硅片；(2)將柔硅片貼合在藍(lán)膜上；(3)通過等離子刻蝕與機(jī)械劃片完成柔硅片在藍(lán)膜上的分離，得到柔芯片；(4)將柔芯片從藍(lán)膜上剝離；(5)利用各向異性導(dǎo)電膠，通過熱壓完成柔芯片與系統(tǒng)基底的電連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)極薄芯片在柔性電子系統(tǒng)中的封裝，利用薄芯片增加柔性，同時(shí)又采取特殊工藝手段減少極薄硅片和芯片碎裂的可能。