芯片的Trim測(cè)試方法和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911364550.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111142006A 公開（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN111142006A 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) G01R31/28 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張靈靈 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海嶺芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 上海嶺芯微電子有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號(hào)貝嶺大廈15樓C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片的Trim測(cè)試方法，包括以下步驟：獲得多個(gè)修調(diào)元件中每一修調(diào)元件的修調(diào)量；計(jì)算所述多個(gè)修調(diào)元件的各種組合下的各個(gè)組合修調(diào)量；獲得所述芯片的預(yù)定節(jié)點(diǎn)的檢測(cè)值和目標(biāo)值；根據(jù)所述各個(gè)組合修調(diào)量與所述檢測(cè)值計(jì)算各個(gè)修調(diào)結(jié)果；計(jì)算所述各個(gè)修調(diào)結(jié)果與所述目標(biāo)值之差的絕對(duì)值；選擇與所述目標(biāo)值之差的絕對(duì)值最小的修調(diào)結(jié)果；以及根據(jù)所選擇的修調(diào)結(jié)果確定所述多個(gè)修調(diào)元件的組合。