一種同時制造碳化硅單晶及碳化硅多晶的裝置及方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202210112784.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114395799A | 公開(公告)日 | 2022-04-26 |
| 申請公布號 | CN114395799A | 申請公布日 | 2022-04-26 |
| 分類號 | C30B28/00(2006.01)I;C30B28/04(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 郭超;母鳳文 | 申請(專利權)人 | 北京青禾晶元半導體科技有限責任公司 |
| 代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 王士強 |
| 地址 | 100083北京市海淀區(qū)花園北路25號小關(廠南區(qū))4號樓1層146 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種同時制造碳化硅單晶及碳化硅多晶的裝置及方法,其屬于半導體制造技術領域,同時制造碳化硅單晶及碳化硅多晶的裝置包括腔室、感應線圈、坩堝及晶桿組件;坩堝設于腔室內,用于容置助溶劑;晶桿組件包括晶桿及連接于晶桿一端并位于坩堝內的晶托,晶桿的另一端位于腔室外;坩堝為石墨坩堝,晶托連接籽晶,石墨坩堝的底部內壁能生長碳化硅多晶,籽晶未連接晶托的表面能生長碳化硅單晶;或者坩堝的底部內壁設有籽晶塊,晶托為石墨托,籽晶塊上能生長碳化硅單晶,石墨托未連接晶桿的表面能生長碳化硅多晶。本發(fā)明能夠在一次制造過程中,同時得到碳化硅單晶和碳化硅多晶,無需分次制造或采用兩個制造裝置制造,具有較高的效率和較低的成本。 |





