電子元件與殼體的安裝結(jié)構(gòu)及逆變器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121860865.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215818949U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215818949U 申請公布日 2022-02-11
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H02M7/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韓永杰;劉鈞;曹宗云 申請（專利權(quán)）人 上海威邁斯新能源有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹彥
地址 201100上海市閔行區(qū)金都路4299號6幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子元件與殼體的安裝結(jié)構(gòu)及逆變器，逆變器的電子元件包括薄膜電容和濾波器，薄膜電容包括薄膜電容輸入母排，濾波器包括輸出銅排和抗干擾磁環(huán)，薄膜電容輸入母排和輸出銅排固定連接，安裝結(jié)構(gòu)包括安裝件，安裝件包括支撐條和固定塊，支撐條的軸向方向呈水平放置，殼體底部開設(shè)有安裝口，支撐條從安裝口伸出殼體外側(cè)以支撐殼體，固定塊包括懸臂梁，殼體包括放置槽，懸臂梁設(shè)置在放置槽的上方，電子元件連接在懸臂梁，殼體中還灌封有環(huán)氧樹脂。與現(xiàn)有技術(shù)比較，本申請節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)中每個(gè)電子元件安裝在殼體中的時(shí)候所需要的螺栓和固定支腳的所占體積，提升了殼體內(nèi)部的空間利用率，增加了發(fā)熱器件的散熱效果。