一種IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)及雙面水冷控制器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121559446.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215527713U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215527713U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓永杰;劉鈞;王世起 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海威邁斯新能源有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹彥
地址 201100上海市閔行區(qū)金都路4299號(hào)6幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)及雙面水冷控制器，其中IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)包括：水冷器、至少一個(gè)安裝在水冷器上的IGBT模塊，IGBT模塊正對(duì)水冷器的面上涂有散熱層，散熱層同時(shí)與IGBT模塊和水冷器接觸；特別的，水冷器的安裝面上安裝有保護(hù)墊，保護(hù)墊上設(shè)有通槽，散熱層固定在通槽內(nèi)，通槽穿透保護(hù)墊使散熱層同時(shí)貼合水冷器和IGBT模塊。本實(shí)用新型通過(guò)在水冷器和IGBT模塊之間設(shè)計(jì)保護(hù)墊，再將導(dǎo)熱硅脂固定在保護(hù)墊的通槽里，使導(dǎo)熱硅脂一方面能和IGBT模塊貼合，幫助IGBT模塊散熱；另一方面能阻止導(dǎo)熱硅脂中的硅分子游離溢出，保持其長(zhǎng)期的散熱效果。