一種晶圓CMP后清洗的搬送方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011446726.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112635374A 公開（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112635374A 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) H01L21/677;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余濤;樸靈緒;郭巍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱斌兵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)4棟101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓CMP后清洗的搬送方法,包括如下步驟：步驟S01、交接單元接收CMP后的晶圓；步驟S02、雙機(jī)械手將交接單元內(nèi)的第一片晶圓搬送至第一清洗單元進(jìn)行第一次清洗；步驟S03、雙機(jī)械手將第一片晶圓搬送至第二清洗單元進(jìn)行第二次清洗；步驟S04、雙機(jī)械手將交接單元內(nèi)的第二片晶圓搬送至第一清洗單元進(jìn)行第一次清洗；步驟S05、第二片晶圓在第一清洗單元清洗后保濕等待，并在第一片晶圓第二次清洗完之前進(jìn)入第二清洗單元；步驟S06、雙機(jī)械手將第一片晶圓和第二片晶圓的位置互換，第二片晶圓在第二清洗單元內(nèi)清洗，第一片晶圓送至裝載臺(tái)的晶圓盒內(nèi)；步驟S07、重復(fù)步驟S02~步驟S06，將晶圓依次放入晶圓盒內(nèi)，本發(fā)明有效的減少晶圓的搬送時(shí)間，提高了產(chǎn)能。