一種晶圓用高溫藥液清洗設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022977996.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213845234U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213845234U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L21/67（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余濤;樸靈緒;郭巍 申請（專利權(quán)）人 若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱斌兵
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)4棟101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種晶圓用高溫藥液清洗設(shè)備，包括清洗室，清洗室內(nèi)具有腔體，承載臺可轉(zhuǎn)動的設(shè)于腔體內(nèi)；多個卡盤銷設(shè)于承載臺上，用于夾持晶圓；定位盤設(shè)置在承載臺，且定位盤位于晶圓的下方；下加熱板可轉(zhuǎn)動設(shè)于定位盤內(nèi)，且下加熱板可升降的設(shè)于定位盤和晶圓之間，下加熱板上開有進液口和排液口；第一噴嘴和第二噴嘴可上下移動的設(shè)于下加熱板的下方，當(dāng)下加熱板轉(zhuǎn)動時，進液口與第一噴嘴或第二噴嘴相通；多個第三噴嘴設(shè)于晶圓的上方，本實用新型的晶圓用高溫藥液清洗設(shè)備，可以滿足在常溫狀態(tài)下對晶圓清洗的臭氧和氟酸等藥液，也可以滿足磷酸和硫酸等需要在高溫狀態(tài)狀態(tài)下才能更好的將晶圓上的SiN等顆粒去除的需求。