一種CMP后清洗裝置及其清洗方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910729449.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110517975B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110517975B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B3/08（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 余濤;唐杰;樸靈緒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱斌兵 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)4棟101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種CMP后清洗裝置，包括：超聲波裝置，超聲波裝置內(nèi)的清洗槽中浸滿清洗液；前開(kāi)式晶圓盒，可上下升降的設(shè)置在清洗液的上方；設(shè)置在前開(kāi)式晶圓盒一側(cè)的噴頭，本發(fā)明還公開(kāi)了一種CMP后清洗方法，包括如下步驟：Step1、提供一CMP后的晶圓；Step2、將晶圓放入晶圓盒中；Step3、晶圓盒下降，讓晶圓浸泡在超聲波裝置中的清洗液中；Step4、對(duì)晶圓進(jìn)行超聲波清洗；Step5、多次重復(fù)上述四個(gè)步驟，直到晶圓盒中放滿晶圓；Step6、將放滿晶圓的晶圓盒直接取出備用，采用本發(fā)明的利用CMP后清洗裝置進(jìn)行CPM后的清洗方法，一臺(tái)CMP后清洗裝置能匹配多臺(tái)CMP裝置進(jìn)行循環(huán)清洗，保證在CMP后晶圓的清洗效果的同時(shí)提高晶圓的產(chǎn)能。 |
