一種CMP后清洗用晶圓夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021602402.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213093187U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213093187U 申請公布日 2021-04-30
分類號 H01L21/687 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余濤;唐杰;樸靈緒;張霞;郭巍 申請（專利權(quán)）人 若名芯半導體科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 朱斌兵
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)4棟101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種CMP后清洗用晶圓夾持裝置，包括：轉(zhuǎn)盤；至少兩個支撐部，支撐部設于轉(zhuǎn)盤上；至少兩個夾持部，至少兩個夾持部可相互靠近/遠離的設于轉(zhuǎn)盤上，且夾持部位于所述支撐部的外側(cè)，所述夾持部上具有夾持槽；其中，當所述夾持部相互靠近將晶圓夾持時，支撐部與晶圓之間留有空隙，夾持槽與晶圓邊緣處相接觸包括，本實用新采用支撐部和夾持部分段式的結(jié)構(gòu)，支撐部只起到初始承載作用，當夾持部夾持在晶圓邊緣部分時，支撐部與晶圓留有空隙；而夾持部夾持在晶圓邊緣不大于0.5mm的位置處，在這個位置不會有線路存在，不會影響后續(xù)晶圓的使用性能，從而可以保證晶圓能被清洗甩干，確保了晶圓的使用性能，整體的改進簡單，且改進成本低。