裹膠紙機構及膠紙貼裹系統(tǒng)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010261281.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111319815B | 公開(公告)日 | 2021-11-02 |
| 申請公布號 | CN111319815B | 申請公布日 | 2021-11-02 |
| 分類號 | B65B33/02(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 卓曙虹;周小軍;羅亮;陳功洲;吳貞軍;張得龍 | 申請(專利權)人 | 深圳市歐盛自動化有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 王杰輝;謝群鋒 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道塘尾社區(qū)水庫路9號2棟廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及3C電子產品技術領域,特別涉及一種裹膠紙機構及膠紙貼裹系統(tǒng)。裹膠紙機構通過左夾持塊夾緊貼有膠紙的PCB板的左側,通過右夾持塊夾緊貼有膠紙的PCB板的右側,使PCB板左右側的膠紙折疊進行包裹,實現自動化裹膠紙,提高生產效率,解決采用人工手動對PCB板進行裹膠紙,導致生產效率低的問題。 |





