一種基于光刻工藝實現(xiàn)陣列圖案的方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010255053.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111463106A | 公開(公告)日 | 2020-07-28 |
| 申請公布號 | CN111463106A | 申請公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號 | H01L21/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張凡;張妮偉;黃望林;向運來;李耀耀;蘆鵬飛 | 申請(專利權(quán))人 | 超晶科技(北京)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京萬思博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 超晶科技(北京)有限公司 |
| 地址 | 100083北京市海淀區(qū)王莊路1號B座八(七)層C1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種基于光刻工藝實現(xiàn)陣列圖案的方法,涉及圖案設(shè)計及圖案制備領(lǐng)域。本申請根據(jù)所需制備圖案特征,首先選擇與新圖案尺寸相匹配的光刻掩膜版;然后采用光刻工藝在垂直性好的光刻膠上進(jìn)行初始圖案化,在襯底上形成一層具有功能化陣列鏤空圖案的光刻膠;進(jìn)一步選擇非垂直鍍膜的工藝方法,在上一步初始圖案上進(jìn)行目標(biāo)材料一層或多層的沉積;最后選擇去膠液或丙酮剝離得到目標(biāo)設(shè)計的圖案陣列。通過上述工藝,本申請能夠減少光刻圖案對掩膜版的依附性和降低光刻工藝成本,同時還可以實現(xiàn)復(fù)雜圖案,且提高良率。本申請還可應(yīng)用于光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,解決相關(guān)技術(shù)中無法形成像素電極圖案的問題,而且可應(yīng)用于半導(dǎo)體器件中制造精細(xì)圖案的工藝。?? |





