二極管器件結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022562879.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212907709U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212907709U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H01L29/861(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李曉鋒;黃富強 申請（專利權(quán)）人 浙江里陽半導體有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭燕;彭家恩
地址 317600浙江省臺州市玉環(huán)市蘆浦鎮(zhèn)漩門工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種二極管器件結(jié)構(gòu)，包括二極管芯片，二極管芯片的第一表面上覆蓋有第一電極層，包繞在二極管芯片一周的包封層，以及跨電極引腳，其一端為接觸端，接觸端固定在裸露的第一電極層上，另一端具有接觸點，接觸點與第二電極層在同一水平面上，且與第二電極層之間絕緣隔離，接觸點用于與外電路連接。由于該跨電極引腳為導電金屬，其可以將第一表面的電極引腳引到第二表面，使得該二極管器件的電極在同一端，可以直接通過貼裝的方式連接在PCB板的電路中，同時還增大了芯片表面的導熱金屬面積，更有利于該二極管器件的散熱。??