半導(dǎo)體元件的劃片方法及劃片裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111117128.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113838750A 公開（公告）日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113838750A 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) H01L21/304（2006.01）I;B23K26/364（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李曉鋒;張潘德;楊小輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭燕;彭家恩
地址 317600浙江省臺(tái)州市玉環(huán)市蘆浦鎮(zhèn)漩門工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體元件的劃片方法及劃片裝置，其中的劃片方式是對(duì)晶圓的第一面和第二面分別采用第一切割工藝和第二切割工藝，相當(dāng)于第一切割工藝和第二切割工藝都是對(duì)晶圓進(jìn)行半透切割，共同配合，使得第一切割工藝和第二切割工藝從兩面所產(chǎn)生的切痕在晶圓劃片道的內(nèi)部產(chǎn)生交匯，避免晶圓劃片中玻璃鈍化層上的崩邊問(wèn)題。即使工藝中因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)的切割誤差導(dǎo)致產(chǎn)生一些崩碎，崩碎也不會(huì)產(chǎn)生在玻璃鈍化層上，不會(huì)影響表面的玻璃鈍化層，保障了芯片電學(xué)性能的穩(wěn)定。