一種防剝離型貼片式LED燈
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921656273.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211062736U | 公開（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211062736U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-21 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王凱;楊光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣東安普光光電科技有限公司 |
| 地址 | 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之一南樓1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種防剝離型貼片式LED燈，包括支座、殼體、LED芯片、一組金屬引腳，殼體置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，容納腔內(nèi)側(cè)壁分布有若干小孔；金屬引腳相對(duì)設(shè)置且一端嵌入支座內(nèi)，另一端向下包裹支座形成內(nèi)包腳結(jié)構(gòu)，LED芯片一端通過銀膠置于其中一金屬引腳上，LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在另一金屬引腳上，鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的焊接處分別形成金線焊盤，金線焊盤的寬度大于鍵合金線直徑，金線焊盤的高度大于等于鍵合金線直徑，且金線焊盤的寬度大于高度；封裝膠體覆蓋LED芯片且填充于容納腔。該結(jié)構(gòu)能有效避免在生產(chǎn)、使用過程中封裝膠體和鍵合金線的分離，大大降低了LED燈的故障率和失效率。?? |
