一種灌封硅膠及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810295063.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108410416B | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108410416B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | C09J183/07(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 李培 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳天鼎新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 鞏克棟 |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路6號(hào)一棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種灌封硅膠及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的灌封硅膠，由A組份和B組份組成，其中，所述A組份，按重量份計(jì)，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氫硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制劑；所述B組份，按重量份計(jì)，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化劑。本發(fā)明的制備方法制得的灌封硅膠，膨脹系數(shù)低，并在固化時(shí)流平性好，表面平整美觀，在嚴(yán)寒和酷暑氣候環(huán)境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的開裂或損壞，可廣泛應(yīng)用于對(duì)溫度穩(wěn)定性要求較高的電子元器件如LED電源、干式變壓器的灌封。?? |
