傳感器裝配殼體、熱電堆敏感芯片及無引線熱電堆傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021004476.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213239207U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213239207U 申請公布日 2021-05-18
分類號 G01J5/12;G01J5/04;H01L35/04;H01L35/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高勝國;楊志博;郭海周;王利利;田勇;古瑞琴 申請（專利權(quán)）人 信陽煒盛電子科技有限公司
代理機構(gòu) 鄭州德勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武亞楠
地址 465500 河南省信陽市新縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)蘭河電子科技園68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種傳感器裝配殼體、熱電堆敏感芯片及無引線熱電堆傳感器，所述無引線熱電堆傳感器包括傳感器裝配殼體和熱電堆敏感芯片；所述熱電堆敏感芯片的檢測面對應設置在所述傳感器裝配殼體的檢測腔內(nèi)壁頂部下方，至少一個熱電堆敏感芯片的電極焊盤與所述檢測腔頂部的內(nèi)部導電凸塊接觸連接，以實現(xiàn)所述熱電堆敏感芯片與所述傳感器裝配殼體之間的電連接。本實用新型節(jié)省了引線的裝配空間，大大簡化了裝配工藝的操作難度，提高了裝配效率，解決了現(xiàn)有熱電堆傳感器工藝復雜的技術(shù)問題；同時，本實用新型降低了因為引線焊裝誤操作產(chǎn)生熱電堆傳感器不良品的概率，從而提高了無引線熱電堆傳感器的成品合格率。