一種多引腳芯片智能裝配系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110322071.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113161245A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161245A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭斌;馬欣欣;李靜偉;胡燁樺;王龍;薛清風;蔡志超 申請（專利權）人 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
代理機構 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 陳勇
地址 310018浙江省杭州市江干區(qū)杭州經濟技術開發(fā)區(qū)8號大街19號北房標準廠房東區(qū)10幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多引腳芯片智能裝配系統(tǒng)，旨在提供一種不僅能夠實現IGBT模塊芯片的自動安裝；而且能夠有效解決因IGBT模塊上的芯片的引腳折彎角度不合格以及芯片的引腳的長度不符合安裝要求，而進行返工處理的問題的多引腳芯片智能裝配系統(tǒng)。它包括機架、托盤、旋轉平臺、上料工位，檢測工位及下料工位,所述托盤用于放置IGBT模塊；旋轉平臺轉動設置在機架上，旋轉平臺的上設有至少三個繞旋轉平臺的旋轉軸的周向均勻分布的芯片定位工位，上料工位，檢測工位與下料工位繞旋轉平臺的旋轉軸的周向依次分布在旋轉平臺的周圍，旋轉驅動執(zhí)行機構用于驅動旋轉平臺旋轉，以使各芯片定位工位依次經過上料工位，檢測工位與下料工位。