軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410214673.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105101610B 公開（公告）日 2018-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN105101610B 申請(qǐng)公布日 2018-08-24
分類號(hào) H05K1/02;F21S4/24;F21V23/00;F21Y115/10 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王冬雷;王彥國(guó);凌云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司;廣東德豪潤(rùn)達(dá)照明電氣有限公司;蚌埠雷士照明科技有限公司
地址 519000 廣東省珠海市香洲區(qū)唐家鎮(zhèn)港灣大道科技六路18號(hào)4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，軟性電路板包括：導(dǎo)線層，導(dǎo)線層包括并排布置的第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線和位于第一主導(dǎo)線與第二主導(dǎo)線之間的封裝導(dǎo)線，封裝導(dǎo)線上設(shè)置有用于封裝元件的斷口；絕緣層，絕緣層設(shè)置于導(dǎo)線層一側(cè)的表面上；阻焊層，阻焊層設(shè)置于導(dǎo)線層另一側(cè)的表面上，且在阻焊層上設(shè)置有與斷口相對(duì)應(yīng)的窗口；還包括：絕緣分隔層，絕緣分隔層設(shè)置于封裝導(dǎo)線與第一主導(dǎo)線和第二主導(dǎo)線之間，用于對(duì)封裝導(dǎo)線和第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線進(jìn)行絕緣。本發(fā)明的軟性電路板，絕緣分隔層使得主導(dǎo)線與封裝導(dǎo)線不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路，因此性能良好，電路可靠性高，壽命長(zhǎng)。