一種減少沉錫離子污染含量的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811421869.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109661115A 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN109661115A 申請公布日 2019-04-19
分類號 H05K3/18（2006.01）I; H05K3/24（2006.01）I; H05K3/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何新榮; 江奎; 魏翠 申請（專利權(quán)）人 廣東創(chuàng)輝鑫材科技股份有限公司東莞分公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市橫瀝鎮(zhèn)恒泉工業(yè)區(qū)第5A號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及沉錫板板面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種減少沉錫離子污染含量的方法，步驟如下：(1)、沉錫表面處理前UV固化處理：將防焊處理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的傳送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、電流7～12A下，經(jīng)一次UV固化處理；(2)、沉錫前處理：將經(jīng)UV固化處理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的傳送速度，經(jīng)噴砂前處理線一次；(3)、沉錫：將沉錫前處理后的PCB板按照設(shè)定的參數(shù)經(jīng)沉錫處理；(4)、沉錫后處理：將沉錫后的PCB板按照0.8～2.2m/min的傳送速度，溫度50～70℃，經(jīng)一次超聲波清洗處理。采用本發(fā)明的方法，可有效降低沉錫板板面離子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面離子污染而失效。