一種制作金屬化陶瓷基板超窄線寬、線距圖形的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811087079.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109195340A 公開（公告）日 2019-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN109195340A 申請(qǐng)公布日 2019-01-11
分類號(hào) H05K3/04;H05K3/02;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梅澤群;井敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桑尼維爾新材料科技（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇瑞途律師事務(wù)所 代理人 金龍
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路9號(hào)軟件大廈B座3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種制作金屬化陶瓷基板超窄線寬、線距圖形的方法，屬于電力電子器件封裝領(lǐng)域。在正常的金屬化陶瓷基板產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，由于需要在陶瓷基板上加工出來電路圖形，不可避免的會(huì)有蝕刻工序，當(dāng)銅厚達(dá)到300μm以上，那么圖形的線寬、線距有保障的約為500μm以上。但在高端電子封裝領(lǐng)域要求線寬、線距要低于100μm以下，這就限制了金屬化陶瓷基板在這些高端電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。針對(duì)此種現(xiàn)象本發(fā)明提供了一種制作金屬化陶瓷基板電路圖形超窄線寬、線距的方法，本方案使用激光蝕刻與化學(xué)蝕刻相結(jié)合的方式蝕刻金屬化層，從而達(dá)到蝕刻出精細(xì)的線寬線距的目的，大大提高線寬線距的下限值和精確度，拓寬了金屬化陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域。