一種紫外LED燈珠、封裝套筒及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010174530.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111244250A | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111244250A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 賽紅帥;梅澤群 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 桑尼維爾新材料科技（南京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江蘇瑞途律師事務(wù)所 | 代理人 | 王珒 |
| 地址 | 210043江蘇省南京市江北新區(qū)星火路9號(hào)軟件大廈B座3棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種紫外LED燈珠、封裝套筒及封裝方法，屬于LED封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的紫外LED燈珠包括基板和芯片，芯片設(shè)置于基板上，芯片環(huán)繞設(shè)置有圍壩，該圍壩與基板固定連接，且圍壩內(nèi)嵌有透鏡。本發(fā)明的封裝套筒包括圓臺(tái)和施壓部，施壓部的底面與圓臺(tái)的頂部相連接。本發(fā)明的方法為利用封裝套筒將圍壩貼附于透鏡的表面，使得透鏡內(nèi)嵌于圍壩的內(nèi)側(cè)；然后將封裝套筒與圍壩進(jìn)行分離得到封裝完成的紫外LED燈珠。本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有紫外LED燈珠封裝技術(shù)中，封裝的紫外LED燈珠的氣密性較差的不足，提供了一種紫外LED燈珠、封裝套筒及封裝方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)紫外LED燈珠的無(wú)機(jī)封裝，并且保證了封裝的紫外LED燈珠具有良好的氣密性。?? |
