一種PCB背鉆對(duì)位能力量測(cè)電路和方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010563192.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111901959A 公開(kāi)(公告)日 2020-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN111901959A 申請(qǐng)公布日 2020-11-06
分類(lèi)號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張文和;趙波 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 黃石滬士電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃石滬士電子有限公司
地址 435000湖北省黃石市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黃金山工業(yè)新區(qū)金山大道81號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB背鉆對(duì)位能力量測(cè)電路和方法,所述PCB背鉆對(duì)位能力量測(cè)電路包括測(cè)試線路,所述測(cè)試線路包括第一測(cè)點(diǎn)和第二測(cè)點(diǎn),所述第一測(cè)點(diǎn)和第二測(cè)點(diǎn)之間通過(guò)線路相連;所述線路包括帶有缺口的測(cè)試環(huán),所述測(cè)試環(huán)的內(nèi)徑與背鉆孔的直徑相等。本發(fā)明采用自動(dòng)化量測(cè)取代現(xiàn)有技術(shù)中需要依靠人工的切片量測(cè),能夠準(zhǔn)確地測(cè)量出測(cè)背鉆孔與內(nèi)層圖形間的偏移。??