一種PCB防焊對位能力測試圖形及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911315170.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111123070A 公開（公告）日 2020-05-08
申請公布號 CN111123070A 申請公布日 2020-05-08
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張文和;趙波 申請（專利權(quán)）人 黃石滬士電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃石滬士電子有限公司
地址 435000 湖北省黃石市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黃金山工業(yè)新區(qū)金山大道81號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB防焊對位技術(shù)領(lǐng)域的一種PCB防焊對位能力測試圖形及方法。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中人工測量PCB防焊對位能力存在效率低、無法自動化、量測誤差大的技術(shù)問題，制作PCB的外層圖形及測試圖形；在帶有測試圖形的PCB上制作防焊油墨，第一電極、第二電極和第四電極均設(shè)計(jì)為開窗；第三電極設(shè)計(jì)為圓環(huán)覆蓋防焊油墨且防焊油墨沿圓環(huán)的徑向超出圓環(huán)內(nèi)圓的寬度為s；在第二電極和第三電極之間印導(dǎo)電油墨；采用萬用表分別測量第一電極和每個第四電極之間是否導(dǎo)通。本發(fā)明利用電測開斷路原理，通過測試圖形的電路導(dǎo)通情況判斷PCB的防焊對位能力，測試方法簡單可靠，測量效率高，測量精度高，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動測量，可進(jìn)行大規(guī)模測試。