新型厚膜混合集成模塊與PCB板的組裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920766091.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210202185U 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN210202185U 申請公布日 2020-03-27
分類號 H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉國慶 申請（專利權）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機構 廣州市南鋒專利事務所有限公司 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口工業(yè)七路沿山道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型厚膜混合集成模塊與PCB板的組裝結構，包括PCB板，厚膜混合集成模塊及連接組件；PCB板上設置有引腳插孔；厚膜混合集成模塊包括基板及用絲網(wǎng)印刷或燒結工藝制作于基板的無源網(wǎng)絡，無源網(wǎng)絡上組裝有電子元器件；連接組件包括引腳及擠壓件，引腳的上端安裝于無源網(wǎng)絡上，下端設置有彈性件，彈性件與引腳之間具有擠壓空間；引腳插設于引腳插孔內(nèi)；擠壓件設置于擠壓空間內(nèi)，用于擠壓彈性件，以使彈性件與引腳插孔的孔壁相抵。效果：引腳在其插置于PCB板的引腳插孔時，通過擠壓件可使得引腳牢固的插置于引腳插孔內(nèi)，提高了厚膜混合集成模塊與PCB板之間連接的穩(wěn)定性，同時也提高了引腳與引腳插孔之間的焊接質量。