雙工位厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920759461.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210401620U 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號 CN210401620U 申請公布日 2020-04-24
分類號 G01R31/54;G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉國慶 申請（專利權(quán)）人 威科電子模塊（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 代理人 威科電子模塊（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口工業(yè)七路沿山道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種雙工位厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試儀，包括基座、第一測試板、第二測試板、供電模塊及驅(qū)動組件，通過在基座上設(shè)置兩第一測試板，并且沿前后方向相并列，在基座上端面后沿向上垂直延伸設(shè)有一后壁，將驅(qū)動組件固定于后壁前端面，并連接于第二測試板，其中第一測試板和第二測試板均連接于供電模塊，通過驅(qū)動組件驅(qū)動第二測試板左右移動和上下移動，以使控制其分別抵靠兩第一測試板，使得多個第一測試探針對應(yīng)與多個第二測試探針相抵而形成獨(dú)立的通電回路，使得在測試其中一個厚膜混合集成電路模塊時同步進(jìn)行更換另一個，其測試的效率大大提升。