結(jié)構件上的立體電路及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210101758.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102612271B 公開（公告）日 2015-06-03
申請公布號 CN102612271B 申請公布日 2015-06-03
分類號 H05K3/10(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王詠;林金明;湯毅 申請（專利權）人 深圳市泛友科技有限公司
代理機構 上海一平知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 深圳市泛友科技有限公司;蘇州同拓光電科技有限公司
地址 518001 廣東省深圳市羅湖區(qū)人民南路3005號深房廣場A座2601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路制作領域，公開了一種結(jié)構件上的立體電路及其制作方法。可以精確、快速、經(jīng)濟地在結(jié)構件上形成三維立體電路。本發(fā)明中，包括以下步驟：用導電油墨將立體電路圖案印刷到結(jié)構件上，或用導電涂料將立體電路圖案噴涂到結(jié)構件上，凝結(jié)后形成的導電油墨層或?qū)щ娡苛蠈訕嫵沙醪降牧Ⅲw電路；至少在立體電路圖案中有電路部分和無電路部分的邊界上，使用電磁輻射進行照射以除去被照射區(qū)域的導電油墨層或?qū)щ娡苛蠈?，從而將初步的立體電路修正為精確的立體電路。