一種濺射靶材焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811168191.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108994444A 公開（公告）日 2018-12-14
申請公布號 CN108994444A 申請公布日 2018-12-14
分類號 B23K20/12 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 大巖一彥;姚科科;張瑾;廣田二郎;兵藤芳溫;呂培聰 申請（專利權(quán)）人 寧波順奧精密機(jī)電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東正專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 寧波順奧精密機(jī)電有限公司
地址 315403 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)城東新區(qū)冶山路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的一種濺射靶材焊接方法，包括如下步驟：(1)將濺射靶材主材、輔材之間的焊接間隙調(diào)整為≤0.3mm；(2)使用攪拌摩擦焊接機(jī)進(jìn)行焊接：將攪拌摩擦焊接機(jī)上的旋轉(zhuǎn)刀具插入焊接間隙的深度為10.5?11mm，旋轉(zhuǎn)刀具旋轉(zhuǎn)進(jìn)行焊接，在旋轉(zhuǎn)刀具旋轉(zhuǎn)焊接時，輔材隨著主材旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的優(yōu)點在于，節(jié)省了制作濺射靶材的原材料的成本，并且保證了高的焊接率，采用本發(fā)明焊接方法在規(guī)?；a(chǎn)時成本也會降低，從而能夠規(guī)?；a(chǎn)出低成本的濺射靶材，再將該靶材用于芯片制造時，就大大降低了芯片制造的成本。