一種QFN芯片高溫測(cè)試自動(dòng)出入料機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021879740.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212322953U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212322953U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/66(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 艾兵 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海兆豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（有限合伙） | 代理人 | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 201700上海市青浦區(qū)青浦工業(yè)園區(qū)久遠(yuǎn)路389號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種QFN芯片高溫測(cè)試自動(dòng)出入料機(jī)構(gòu)，包括底座以及設(shè)置在底座上的入口加熱軌道、入口材料轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、芯片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、高溫測(cè)試機(jī)構(gòu)、不良品排出機(jī)構(gòu)和出料軌道，芯片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括單軸驅(qū)動(dòng)器、單軸驅(qū)動(dòng)器馬達(dá)、縱向滑軌、下壓馬達(dá)固定板、兩個(gè)搬運(yùn)支架和四個(gè)下壓馬達(dá)；出料軌道和入口加熱軌道分設(shè)在縱向滑軌的左右側(cè)；入口材料轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)設(shè)置在入口加熱軌道的末端；定位機(jī)構(gòu)與所述入口材料轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)相鄰設(shè)置；不良品排出機(jī)構(gòu)和高溫測(cè)試機(jī)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在縱向滑軌的前后端。本實(shí)用新型的QFN芯片高溫測(cè)試自動(dòng)出入料機(jī)構(gòu)，可以完成QFN芯片的高溫測(cè)試，操作簡(jiǎn)便，減少操作工序，提高了生產(chǎn)效率。?? |
