一種QFN芯片高溫測試自動出入料機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010906952.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111900100A 公開（公告）日 2020-11-06
申請公布號 CN111900100A 申請公布日 2020-11-06
分類號 H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 艾兵 申請（專利權）人 上海贏朔電子科技股份有限公司
代理機構 上海兆豐知識產權代理事務所（有限合伙） 代理人 上海贏朔電子科技股份有限公司
地址 201700上海市青浦區(qū)青浦工業(yè)園區(qū)久遠路389號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種QFN芯片高溫測試自動出入料機構，包括底座以及設置在底座上的入口加熱軌道、入口材料轉移機構、定位機構、芯片搬運機構、高溫測試機構、不良品排出機構和出料軌道，芯片搬運機構包括單軸驅動器、單軸驅動器馬達、縱向滑軌、下壓馬達固定板、兩個搬運支架和四個下壓馬達；出料軌道和入口加熱軌道分設在縱向滑軌的左右側；入口材料轉移機構設置在入口加熱軌道的末端；定位機構與所述入口材料轉移機構相鄰設置；不良品排出機構和高溫測試機構一一對應地設置在縱向滑軌的前后端。本發(fā)明的QFN芯片高溫測試自動出入料機構，可以完成QFN芯片的高溫測試，操作簡便，減少操作工序，提高了生產效率。??