一種提高鍍銀層與基體結合力的電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210450345.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103806060A 公開（公告）日 2014-05-21
申請公布號 CN103806060A 申請公布日 2014-05-21
分類號 C25D5/34(2006.01)I;C25D11/02(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 劉茂見 申請（專利權）人 無錫三洲冷軋硅鋼有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 無錫三洲冷軋硅鋼有限公司
地址 214100 江蘇省無錫市惠山經濟開發(fā)區(qū)前洲配套區(qū)興洲路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種提高鍍銀層與基體結合力的電鍍方法，其特征在于：在電鍍銀前對基體進行陽極電解氧化，無需預鍍銀；所述陽極電解氧化所采用的工作液組分為：氫氧化鈉100-200g/L，鉬酸銨5-15g/L，余量水；所述陽極電解氧化所采用的工藝條件為：40-50℃，陽極電流密度0.3-1A/dm2，時間10s-1min；所述的電鍍銀采用無氰銀鍍液。所得鍍銀層與基體具有極好的結合力。