一種耐高溫的RFID標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020576818.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211699014U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211699014U 申請公布日 2020-10-16
分類號 G06K19/077;G06K19/02 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 趙維巍;李康;王學(xué)一 申請（專利權(quán)）人 深圳市哈深智材科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)2號樓2001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種耐高溫的RFID標(biāo)簽，包括：RFID標(biāo)簽、RFID安裝底板、輔助散熱件和金屬格柵散熱器，所述RFID標(biāo)簽設(shè)置于所述RFID安裝底板上，所述RFID安裝底板設(shè)置于所述金屬格柵散熱器上，所述輔助散熱件與所述金屬格柵散熱器相連接。本實(shí)用新型通過輔助散熱件和金屬格柵散熱器的設(shè)置，使得RFID標(biāo)簽在不同的應(yīng)用環(huán)境下，比如高溫環(huán)境，也能夠?qū)崿F(xiàn)很好的散熱效果，進(jìn)而拓展了RFID標(biāo)簽的適應(yīng)使用環(huán)境，保證了RFID標(biāo)簽的正常工作。