一種無定位孔電路板的CNC分板方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310389886.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104427769B 公開（公告）日 2017-12-29
申請公布號 CN104427769B 申請公布日 2017-12-29
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 顏龍;雷燕霞;任萬春 申請（專利權）人 杭州方正速能科技有限公司
代理機構 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號中關村方正大廈5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無定位孔電路板的CNC分板方法，所述方法包括以下步驟：制備含有印制電路板的標準尺寸板；進行第一次CNC分板，其中分割出印制電路板的大部分外形輪廓，而保留很小的連接部分，使得所述印制電路板能夠固定在所述標準尺寸板內；將至少三個定位柱設置在第一次CNC分板之后形成的所述印制電路板周圍，并且該定位柱緊靠印制電路板的外形輪廓的外邊緣以夾緊所述印制電路板；以及進行第二次CNC分板，其中分割掉第一次CNC分板之后保留的所述連接部分，使得每一個所述印制電路板與所述標準尺寸板分離。